远航工业炉PI膜碳化及石墨化成套解决方案

行业背景 / Background

现代手机、计算机及航空航天控制系统正趋于轻量化与高效运行化，运行产生的巨大热量若不能及时排出，将严重影响元器件寿命。传统的金属散热材料已难以满足需求。碳材料凭借其低密度和极高导热率脱颖而出，其中单晶石墨的面内热导率高达 2200 W/(m·K)，是铜、银等传统金属的 5-12 倍。通过将聚酰亚胺（PI）膜在特定气氛下进行加压碳化与石墨化处理，是目前制备高性能石墨散热材料最主流、最高效的工艺路径。

图：远航工业炉-PI 膜全自动成套热处理系统

阶段一：精密碳化段（600 - 1600℃）

PI 膜在 600℃ 开始热解，亚酰胺环断裂并释放气体。至 1600℃ 时完成充分碳化，热失重达 35-40%。

• ✅ 智能控温： 采用日本岛电 FP93 调节仪，支持在触摸屏直接输入 20 条工艺曲线（400段），无需复杂操作。
• ✅ 专利级安装工艺： 采用“预开孔”技术，保温层与发热体的安装可在炉外一次定位成功，更换更快捷。
• ✅ 防尘长效电源： 电源柜全密封设计并自带风冷散热，有效防止导电炭纤维进入，杜绝漏水停机风险。
• ✅ 长效保温层： 优化设计的软毡+石墨衬板结构，正常工况下可稳定运行 100-150 炉次无需更换。

阶段二：超高温石墨化段（最高 3200℃）

在真空或高纯 Ar2/N2 保护下，通过中频感应加热将碳化膜处理至 2800-3200℃。此时碳网格开始有序堆叠，形成高度择优取向的石墨层。

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