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聚酰亚胺PI导热膜石墨化专用设备
行业应用：专门针对PI（聚酰亚胺）薄膜经高温改性制造高导热石墨片的工艺需求而设计。核心性能：最高温度可达3000℃（常用2850℃），确保薄膜石墨化程度高、分子链重组均匀，从而获得极佳的导热系数。技术保障：采用中频感应石墨坩埚发热与5次绝缘处理感应线圈，控温精度达±10℃，支持全自动PLC工艺记录与密码保护数据导出。
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