取消
行业应用:专门针对 PI(聚酰亚胺)薄膜 经高温改性制造高导热石墨片的工艺需求而设计。
核心性能:最高温度可达 3000℃(常用 2850℃),确保薄膜石墨化程度高、分子链重组均匀,从而获得极佳的导热系数。
技术保障:采用中频感应石墨坩埚发热与 5 次绝缘处理感应线圈,控温精度达 ±10℃,支持全自动 PLC 工艺记录与密码保护数据导出。
聚酰亚胺(Polyimide, PI)膜经超高温碳化、石墨化处理后,可转化为具有极高水平导热性能的石墨片。远航工业炉生产的 PI 石墨化专用设备 是一款针对导热石墨片行业需求开发的高性价比系统。它不仅适用于 PI 膜的处理,也可用于石墨烯导热膜及其他复合导热材料的超高温石墨化改性,已获得行业内用户的广泛好评。
图:远航工业炉-PI石墨化超高温感应加热系统
| 型号 (Model) | 坩埚尺寸 (Φ*H mm) | 电源功率 (Kw) | 最高温度 (℃) | 真空度 (Pa) |
|---|---|---|---|---|
| YH-GFL-R20/30 | Φ200 * 300 | 70 | 3000 | 1.2 × 10⁻¹ |
| YH-GFL-R40*100 | Φ400 * 1000 | 160 | ||
| YH-GFL-R60*160 | Φ600 * 1600 | 240 | ||
| YH-GFL-R70*160 | Φ700 * 1600 | 300 | 3000 | 1.2 × 10⁻¹ |
* 性能说明:温差 ±10℃,压升率 ≤ 1.33 Pa/h,测温范围 1000-3200℃(精度0.3%)。
• PI 导热膜: 各种规格聚酰亚胺薄膜的卷绕或堆叠石墨化。
• 石墨烯薄膜: 石墨烯散热膜的高温还原与晶格修复。
• 复合散热材: 炭基/陶瓷基复合散热材料的精密热处理。
远航工业炉——助力消费电子散热材料技术革新。
获取详细设备选型与非标定制方案:15115399105