PI膜石墨化专家：技术要点与大量案例实践

聚酰亚胺（PI）膜经高温石墨化后可制得高性能导热石墨膜，是消费电子散热的关键材料。其工艺核心在于保证分子结构高度有序化。我们在此领域拥有丰富的量产设备交付经验。

一、丰富的实战案例

大量验证：我们已累计为国内外多家领先企业设计、制造并交付了上百台套用于PI膜碳化及石墨化处理的专用高温炉，设备规格覆盖从小型研发到大型连续化生产。

工艺成熟：这些设备长期稳定运行的业绩，证明了我们的技术方案能充分满足PI膜石墨化对温度均匀性、气氛纯净度和传动稳定性的苛刻要求。

二、核心工艺技术要点

超高温与高均匀性：需要提供2800-3200℃的极限高温，且有效加热区内温场均匀性必须极高（通常要求≤±10 ℃），以确保整卷PI膜性能一致。

高纯度气氛保护：必须采用露点极低的高纯氩气作为保护气氛，严防微量氧气在高温下对PI膜造成氧化侵蚀。

连续化传动系统：针对连续式石墨化炉，需要精密的张力控制和平稳的传动机构，确保PI膜在高温下不跑偏、不打皱、不断裂。

挥发性产物处理：PI膜在高温下会释放挥发性小分子，炉体需设计高效的排焦系统，防止积碳影响产品品质和设备寿命。

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