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陶瓷烧结/煅烧炉
核心性能：专为先进陶瓷材料设计，支持超长烧结周期（达72小时以上），运行功率损耗极低。精密指标：控温精度高达±0.1℃，炉内温场均匀性优于±5℃，确保复杂形状陶瓷件的烧结一致性。应用广泛：适用于氧化锆、氧化铝陶瓷的煅烧、无压烧结及还原烧结工艺，是科研院所及高端制造企业的核心实验生产设备。
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碳化钨烧结炉
核心用途：主要用于硬质合金及粉末冶金行业，生产各种粒度的碳化钨粉、碳化钛粉、碳化钒粉等金属及复合粉末。极端性能：具备2400℃超高温能力，采用中频感应加热技术，升温速度快且温场均匀，完美适配细、中、粗不同颗粒度的WC粉工艺。智能控制：集成PLC+触摸屏全自动控制，配备高性能双测温组件及特种防爆阀系统，在确保控温精度（±1℃）的同时，最大限度保障超高温作业安全。
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真空烧结炉
工艺核心：采用中频感应加热原理，专为难熔合金（钨、钼）、硬质合金及先进陶瓷的超高温烧结而设计。性能指标：最高温度达2500℃，极限真空度可达1x10⁻⁴Pa。配备感应加热钨坩埚，确保材料在极端环境下的纯净度。智能效率：卧式单室结构，支持自然冷却与正压快冷双模式。集成西门子PLC及15寸触摸屏，控温精度优于±1℃，是中试与大规模生产的理想选择。
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感应式碳化硅烧结炉
小型气氛真空箱式炉是本公司新开发的一种新型炉型，控温精度高≤0.1℃，温度均匀性好±2℃，温度可达2300℃。占地面积小，周转灵活。特别适合于小批量生产或者实验室使用。
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碳化硅/氮化硅真空高温烧结炉
小型气氛真空箱式炉是本公司新开发的一种新型炉型，控温精度高≤0.1℃，温度均匀性好±2℃，温度可达2300℃。占地面积小，周转灵活。特别适合于小批量生产或者实验室使用。
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真空裂解炉
小型气氛真空箱式炉是本公司新开发的一种新型炉型，控温精度高≤0.1℃，温度均匀性好±2℃，温度可达2300℃。占地面积小，周转灵活。特别适合于小批量生产或者实验室使用。
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碳化硅反应烧结炉
小型气氛真空箱式炉是本公司新开发的一种新型炉型，控温精度高≤0.1℃，温度均匀性好±2℃，温度可达2300℃。占地面积小，周转灵活。特别适合于小批量生产或者实验室使用。
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碳化硅重结晶烧结炉
小型气氛真空箱式炉是本公司新开发的一种新型炉型，控温精度高≤0.1℃，温度均匀性好±2℃，温度可达2300℃。占地面积小，周转灵活。特别适合于小批量生产或者实验室使用。
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3D打印碳化硅烧结炉
小型气氛真空箱式炉是本公司新开发的一种新型炉型，控温精度高≤0.1℃，温度均匀性好±2℃，温度可达2300℃。占地面积小，周转灵活。特别适合于小批量生产或者实验室使用。
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无压碳化硅烧结炉
小型气氛真空箱式炉是本公司新开发的一种新型炉型，控温精度高≤0.1℃，温度均匀性好±2℃，温度可达2300℃。占地面积小，周转灵活。特别适合于小批量生产或者实验室使用。