行业背景：随着电子设备轻薄化与高能耗化，具有2200W/(m.K)超高导热率的石墨片成为智能手机、航天飞行器的核心散热材料。工艺链路：本方案涵盖600-1600℃的精密碳化（实现35-40%热失重下的结构重排）与最高3200℃的石墨化提纯，确保薄膜结晶度高、取向性好。方案特色：采用“预开孔”保温层安装技术与全密封防尘IGBT电源柜，大幅提升生产效率并降低维护频率。支持20条工艺曲线预存，实现热处理全过程的自动化与数字化。联系电话：15115399105。